Popis
Bambu Lab Filament PC je technický polykarbonátový materiál určený pro náročné inženýrské aplikace, kde je vyžadována vysoká tepelná odolnost, mechanická pevnost a houževnatost. Filament je dodáván na cívce o hmotnosti 1 kg s průměrem 1,75 mm a integrovaným RFID čipem pro automatickou identifikaci v systému AMS.
Klíčové vlastnosti
Polykarbonát (PC) patří mezi odolné technické termoplasty používané ve 3D tisku. Vyniká vysokou tepelnou odolností, kdy Vicat softening dosahuje 119 °C a heat deflection 117 °C. Materiál nabízí mez pevnosti v tahu 55 MPa, ohybovou pevnost 108 MPa a rázovou houževnatost 34,8 kJ/m², což z něj činí vhodnou volbu pro funkční díly vystavené mechanickému zatížení. Hustota materiálu je 1,20 g/cm³. Cívka je navržena jako vysokoteplotně odolná a opakovaně použitelná.
Technické parametry / specifikace
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Průměr filamentu | 1,75 mm ± 0,03 mm |
| Teplota trysky | 260 – 280 °C |
| Teplota podložky | 90 – 110 °C (s lepidlem) |
| Rychlost tisku | do 300 mm/s |
| Doporučená výška vrstvy | 0,1 – 0,28 mm |
| Sušení | 80 °C / 8 hodin |
| Skladování | vlhkost pod 20 % RH, se sušidlem |
| Uzavřená komora | vyžadována |
| Hmotnost cívky s filamentem | 1 kg |
| Mez pevnosti v tahu | 55 MPa |
| Ohybová pevnost | 108 MPa |
| Rázová houževnatost | 34,8 kJ/m² |
| Vicat softening | 119 °C |
| Heat deflection | 117 °C |
| Hustota | 1,20 g/cm³ |
| Kompatibilita AMS | AMS 2 Pro, AMS HT, AMS (AMS lite NE) |
Pro koho je Bambu Lab Filament PC 1.75mm , 1kg with spool vhodný
Tento materiál je určen pro pokročilé uživatele a profesionály, kteří tisknou funkční prototypy, konstrukční komponenty, držáky, kryty elektroniky, mechanické díly či součásti vystavené vyšším teplotám. Díky vysoké rázové odolnosti se hodí pro nárazově namáhané díly. Tisk PC vyžaduje tiskárnu s uzavřenou komorou a vyhřívanou podložkou. Doporučenými tiskovými plochami jsou Smooth PEI Plate a Textured PEI Plate, naopak Cool Plate a SuperTack nejsou vhodné. Pro lepší přilnavost je doporučeno použít lepicí tyčinku nebo Bambu Liquid Glue.
Tipy pro použití
- Před tiskem materiál vždy důkladně vysušte – 80 °C po dobu 8 hodin v sušičce, případně 100 °C po dobu 12 hodin na vyhřívané podložce tiskárny.
- Filament skladujte v uzavřeném obalu se sušidlem při vlhkosti pod 20 % RH.
- Tiskněte výhradně v uzavřené komoře pro minimalizaci deformací a delaminace vrstev.
- Pro maximální adhezi k podložce použijte lepidlo (lepicí tyčinka nebo Bambu Liquid Glue).
- RFID čip na cívce automaticky načte tiskové parametry do AMS systému.
- Pro vyšší pevnost dílů zvyšte počet perimetrů a výplň minimálně na 30 – 50 %.
- U průhledných variant PC může být ovlivněna Lidar Extrusion Calibration – v takovém případě ji vypněte.
- Vyhněte se průvanu v okolí tiskárny, aby nedocházelo k tepelnému šoku a praskání vrstev.
