Popis
Bambu Lab Support Filament for PLA je specializovaný podpůrný materiál určený pro tisk s PLA filamenty. Umožňuje snadné odlomení podpor rukou bez zanechání zbytků a bez nutnosti následného opracování povrchu modelu.
Klíčové vlastnosti
Tento podpůrný filament je vyvinut speciálně pro použití s PLA materiály od Bambu Lab. Díky odlišné chemické kompozici se nespojuje s hlavním PLA materiálem, což zajišťuje čisté oddělení podpor od tištěného modelu. Podpora se odstraňuje ručně, bez použití nástrojů, a zachovává hladký kontaktní povrch i u složitých převisů a přemostění. Filament je plně kompatibilní se systémem AMS (Automatic Material System) a obsahuje RFID čip s přednastavenými tiskovými parametry. Průměr struny 1,75 mm +/- 0,05 mm zaručuje stabilní extruzi.
Tiskové parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Průměr filamentu | 1,75 mm +/- 0,05 mm |
| Hmotnost návinu | 0,5 kg |
| Teplota trysky | 220 – 230 °C |
| Teplota podložky (s lepidlem) | 35 – 45 °C |
| Rychlost tisku | < 200 mm/s |
| Doporučená tisková podložka | Cool Plate SuperTack, Smooth PEI, Textured PEI |
| Sušení | 55 °C po dobu 8 h |
| Skladování | < 20 % RH, uzavřeno s vysoušedlem |
| Hustota | 1,33 g/cm³ |
| Teplota tání | 190 °C |
| Melt Index | 13,6 ± 1,2 g/10 min |
Pro koho je Bambu Lab Support Filament for PLA , 0.5kg vhodný
Tento podpůrný materiál je určen pro uživatele tiskáren Bambu Lab, kteří tisknou složitější modely z PLA filamentů s převisy, přemostěními a jemnými detaily. Ideální je pro figurky, mechanické díly s vnitřními dutinami, architektonické modely a prototypy, kde je vyžadován hladký spodní povrch a rychlé odstranění podpor. Filament se používá výhradně pro tisk kontaktní vrstvy podpor (support interface), nikoliv pro celé podpory nebo samostatné modely – to minimalizuje spotřebu materiálu a šetří čas i náklady.
Tipy pro tisk
- V Bambu Studio aktivujte volbu „Support/raft interface“ pro použití materiálu pouze na kontaktní plochy podpor.
- Pro rovné plochy použijte typ podpory „normal“ se stylem „Default“, pro komplexní modely typ „tree“ se stylem „Tree Hybrid“.
- Nastavte 0 mm top interface spacing a 0 mm Z-distance pro dosažení hladkého povrchu.
- Před tiskem doporučujeme filament vysušit a v průběhu tisku jej udržovat v AMS s vysoušedlem.
- Sušení: sušička 55 °C / 8 h, vyhřívaná podložka X1 nebo H2D 65-75 °C / 12 h, AMS 2 Pro a AMS HT 60 °C / 12 h.
- Filament není určen pro samostatný tisk modelů – používejte jej pouze jako interface podpor v kombinaci s PLA.
