Popis
Bambu Lab PLA Tough+ je vylepšený PLA filament navržený pro tisk odolných dílů, které si zachovávají snadnou tisknutelnost klasického PLA, ale nabízejí houževnatost srovnatelnou s ABS. Refill balení bez cívky je určeno k opětovnému použití prázdné originální cívky Bambu Lab.
Klíčové vlastnosti
PLA Tough+ je optimalizován pro reálné mechanické namáhání. Díky vylepšené houževnatosti (rázová pevnost XY až 80,6 kJ/m²) a přibližně 2x lepší mezivrstvové adhezi oproti standardnímu PLA snáší nárazy, pády i opakované ohýbání. Materiál si zachovává rozměrovou stabilitu, snadné tiskové vlastnosti a nízké smrštění typické pro PLA. Průměr struny je 1,75 mm s tolerancí +/- 0,03 mm, hmotnost návinu 1 kg. Cívka je vybavena RFID čipem pro automatickou identifikaci v systému AMS.
Technické parametry / specifikace
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Průměr struny | 1,75 mm (+/- 0,03 mm) |
| Hmotnost návinu | 1 kg (Refill – bez cívky) |
| Teplota trysky | 220-240 °C |
| Teplota podložky | 45-65 °C |
| Rychlost tisku | 50-200 mm/s |
| Doporučená výška vrstvy | 0,1-0,3 mm |
| Chlazení dílu | 100 % |
| Tepelná odolnost (HDT 0,45 MPa) | 61 °C |
| Sušení před tiskem | 55 °C / 8 h |
| Kompatibilita | AMS, AMS 2 Pro, AMS HT, AMS lite |
Pro koho je Bambu Lab Filament PLA Tough+ 1kg , Refill vhodný
Filament je určen pro tisk funkčních a mechanicky namáhaných dílů – RC modelů, modelů letadel, spojek, klipsů, pružin, držáků a nástrojů, které vyžadují odolnost proti rázům a opakovanému ohýbání. Je ideální pro uživatele, kteří chtějí zachovat komfort tisku PLA, ale potřebují vyšší mechanickou odolnost než u běžného PLA Basic. Refill varianta je určena majitelům originálních cívek Bambu Lab a představuje ekonomičtější a ekologičtější řešení.
Tipy pro použití
- Refill je nutné nasadit na prázdnou originální cívku Bambu Lab.
- Před tiskem doporučujeme filament vysušit při 55 °C po dobu 8 hodin.
- Doporučené tiskové podložky: Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate nebo Textured PEI Plate.
- Vzhledem k vyšší mezivrstvové pevnosti používejte pro podpěry dedikovaný support materiál (Bambu Support for PLA nebo Support for PLA/PETG).
- Při tavení může mít materiál mírně výraznější (nepálivý) zápach – zajistěte dostatečné větrání.
- Kompatibilní se všemi velikostmi trysek a všemi materiály hotendu.
- Neskladujte na přímém slunci, chraňte před vlhkostí ve vzduchotěsném obalu.
- RFID čip zajišťuje automatické načtení parametrů v systému AMS.
- V případě nedostupnosti Refill Bambu Lab filamentů si vyhrazujeme právo vyměnit ho za verzi se špulkou, cena zůstane beze změny.
V případě nedostupnosti Refill Bambu Lab filamentů si vyhrazujeme právo vyměnit ho za verzi se špulkou, cena zůstane beze změny.
