Popis
Bambu Lab Engineering Plate ve verzi pro tiskárny H2D a H2S je univerzální tisková podložka s rozměrem 350×320 mm, navržená pro tisk technických filamentů za vysokých teplot. Díky novému povlaku zvládne stovky cyklů mytí a tisku, odolává teplotám až 120 °C a s vrstvou lepidla přilne ke všem materiálům – od PLA až po PA-CF a PC.
Jedna podložka pro všechny filamenty
S jednoduchou vrstvou lepicí tyčinky nebo tekutého lepidla je Engineering Plate kompatibilní s celou nabídkou filamentů Bambu Lab i třetích stran. Je to ideální volba, když si nejste jistí, kterou podložku zvolit – zvládne PLA, PETG, ABS, ASA, PA/PA-CF, PC/PC-CF i karbonem plněné kompozity.
Odolný hladký povlak nové generace
Přepracovaný povrchový povlak výrazně zlepšuje odolnost vůči teplotě, oděru a korozi. Podložka je stavěná na dlouhodobý tisk při vysokých teplotách bedu a snese stovky cyklů oplachu a odlepování dílů. Hladký a spolehlivý povrch zajišťuje stabilní adhezi při každém tisku.
Hladký a přirozený vzhled spodní vrstvy
Hladký základní povlak propůjčuje spodní straně tisknutého dílu rovnoměrnou matnou texturu. Výtisky tak lépe splývají s ostatními povrchy a působí profesionálním dojmem – ideální pro funkční prototypy, kryty a díly do sestav.
Optimalizováno pro vysokoteplotní materiály
Povrch zvládá teploty bedu až do 120 °C, což ho předurčuje pro technické materiály jako ABS, ASA, PC-CF nebo PAHT-CF. Vyšší teplota podložky zvyšuje přilnavost – uživatel si může nastavit přesně tu úroveň, kterou daný materiál a model potřebuje.
Konstrukce z manganové oceli a polyesteru
Plát tvoří manganová ocel s polyesterovým práškovým povlakem o celkové tloušťce pouhých 0,5 mm. Magnetický základ tiskárny ho udrží pevně na místě a flexibilita pružinového plátu umožňuje snadné odlepení dotisknutých modelů jen mírným ohybem.
Plná podpora kalibrace Micro Lidarem
Nejnovější firmware Bambu Lab přináší výrazné zlepšení kalibrace Engineering Plate pomocí Micro Lidaru. Podložka je nyní plně kompatibilní s automatickým procesem kalibrace – žádné manuální offsety, žádné kompromisy v kvalitě první vrstvy.
Doporučené nastavení podle materiálu
Před tiskem na Engineering Plate je nutné nanést tenkou vrstvu lepidla – tyčinkového nebo tekutého. Tekuté lepidlo nanesete rovnoměrněji a získáte čistší první vrstvu, tyčinkové usnadňuje sundání dílu. Pro správnou volbu trysky a teploty se řiďte doporučenými hodnotami níže.
| Materiál | Teplota bedu | Lepidlo |
|---|---|---|
| PLA / PLA-CF / PLA-GF | 45-60 °C | Tyčinka / tekuté |
| PETG / PETG-CF | 60-80 °C | Tyčinka / tekuté |
| ABS | 90-100 °C | Tyčinka / tekuté |
| ASA | 90-100 °C | Tyčinka / tekuté |
| TPU | 35-45 °C | Tyčinka / tekuté |
| PVA | 45-60 °C | Tyčinka / tekuté |
| PC / PC-CF | 90-110 °C | Tyčinka / tekuté |
| PA / PA-CF / PAHT-CF | 90-110 °C | Tyčinka / tekuté |
| PET-CF | 80-100 °C | Tyčinka / tekuté |
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Materiál | Polyesterový prášek + manganová ocel |
| Tepelná odolnost povrchu | až 120 °C |
| Tloušťka | 0,5 mm |
| Využitelná tisková plocha | 350 × 320 mm |
| Kompatibilita | Bambu Lab H2D, H2S |
| Rozměr balení | 393 × 380 × 15 mm |
| Hmotnost balení | 0,78 kg |
Obsah balení
1× Bambu Lab Engineering Plate pro tiskárny H2D / H2S (350 × 320 mm). Před prvním tiskem nezapomeňte na podložku nanést vrstvu lepidla – bez něj nedoporučujeme tisknout žádný materiál.
